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你好,氩弧焊焊接不锈钢表面氧化的话,你看看是否是没有保护好,比如有穿堂风,比如氩气纯度不够,比如氩气流量不对。一个个排除下。望采纳,谢谢。
这是因为水蒸气在高温下分解产生氢气,而氢气在焊接过程中容易形成气孔和夹杂物。湿度大也容易导致不锈钢管表面产生氧化。氧化会降低焊接区域的抗腐蚀性能和焊缝强度。
氩气纯度不够,焊件有污物(碳钢打磨露出金属光泽),气体流量不合适,气体保护效果不好。
因为会存在轻微氧化,所以会变蓝,焊缝质量也算合格。氩弧焊技术是在普通电弧焊的原理的基础上,利用氩气对金属焊材的保护,通过高电流使焊材在被焊基材上融化成液态形成熔池,使被焊金属和焊材达到冶金结合的一种焊接技术。
氩弧焊之后打磨完成周围一圈黑色,说明焊接有分层需要查一下有没有按照焊接工艺施焊。
发黑是因为表层的铜被氧化了,变成了氧化铜,氧化铜是黑色的。如果想让铜管恢复本来颜色,可以用砂纸磨一下,别磨太狠,以免影响铜管的壁厚。
变黑部分热量最高,把外面电镀层烧坏,并产生烟雾,材质表面就会变色。而温度低的部位受镀层保护,不会变色。
这是钢管退火时温度过高引起的变色,属于过烧现象,这个变形是不能改善的,因此为了避免同样的事出现,最好给加热炉配备激光测温仪,检测退火温度不能过高。
貌似说的不够清楚,是铜管离扇远的地方黑,还是散热鳍片离扇远的地方黑。如果是前者是因为离扇远的地方自然就离CPU和桥比较近,发热导致铜表面氧化发黑。
是铜氧化了,积水是空调制冷时金属铜表面很冷与空间内的空气产生的冷凝水。
显卡散热片氧化影响使用。根据查询相关公开信息显示,铝氧化后就生成氧化铝,氧化铝比起铝或者铝合金的导热性差,故散热性能也差。
清洗显卡或者更换显卡。需要及时清洗或更换散热器显卡散热器氧化会导致散热不良,定期清洗可以防止氧化,需要及时更换散热器。应该增加显卡风扇转速来加强散热,还可以使用散热贴片或导热膏来提高散热效率。
变黄一般都是氧化现象,没有什么关系的,加点硅脂帮忙散热,一般显卡跑分和性能都正常的情况下可以使用的不会有影响。
显卡散热片上有白斑,原因为:铝材质上锈了,属于质量问题,铝没进行阳极氧化。对显卡普通使用没影响,对散热有一定影响。生锈之后锈会有一定吸水性加快生锈速度,建议去掉锈。
铝合金表面本身就是有一层氧化膜的。铝性质非常活泼,在空气中都会快速氧化的。
焊接是产生焊渣的原因:母材表面有油污锈垢漆水份等杂物,在焊接过程中这些杂物燃烧,阻碍铁水流动,使铁水过于分散,显得熔渣较多。
如果钨极发蓝发黑,则说明供气系统漏气或者氩气质量不好。
首先,如果使用的钨极质量不佳,部分钨极在电弧加热和融化时会脱落并产生渣,这就需要更换高质量钨极来避免这种问题。
焊接温度过高或焊接时间过长,导致氧化膜破裂产生气泡。焊接过程中受到了外界污染,如空气中的氧气、水分等,导致氧化膜破裂产生气泡。
产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少.焊接温度太高(加速氧化)或太低,造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷,且焊点不光滑,焊点颜色呈暗灰,因此相对来说,还是比较容易发现的。
产生的主要原因有:焊锡质量差。助焊剂的还原性不良或用量不够。被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢。烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层。焊接时间太长或太短,掌握得不好。
你好,你从以下这些方面考虑,这是在我们广晟德网站给你复制的问题解决办法。更多问题解决方法请百度以下我们 波峰焊接后线路板虚焊产生原因:1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
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